古往今来，不知有多少先贤曾感叹过时光易逝，韶华难追。懂得利用时间的人觉得时间很宝贵，一分一秒都不让他白过。不懂得利用时间的人觉得时间很无情，总在时间消逝之后来追悔自己碌碌无为。 对于追求投资回报的企业来说，“时间就是金钱，”这句话真是至理名言啊，不同的人利用时间的能力有高有低，不同的企业利用的时间也参差不齐，这也是企业成败的一大关键呀！在同样的时间里，谁的产出多，谁的效率就高，谁占有竞争优势，这是毋庸置疑的。许多企业都知道要提高效率，却总是以定性的方法来进行，结果许多时间在不知不觉中浪费掉了却不感到可惜。须知，效率是以时间为基准来衡量的。对时间和产出进行定量的分析才是提高效率的堂堂正正之道。

　　下面就实际生产中举一个实例:以下是新机型的流程制作思路：

　　1.  确定流程范围（PCB/整机装配/包装）
　　2.确定每个动作单元的标准时间
　　3.决定工序的优先顺序，画图
　　4.确定目标时产，得出虚拟Tmax
　　5.以Tmax为准，按各个工序的优先顺序来组合各个动作
　　6.结合现场实际，归纳出合理的流程.
　　若是由现有的流程基础改善，则步骤简单些，但基本思路一致。

　　装配线平衡问题是一个与设施规划相牵连的问题。一个工作站要完成的工作总量与分配到该工作站的基本工作单元总数是一致的。装配线平衡问题就是将所有基本工作单元分派到各个工作站，以使每个工作站在节拍（即相邻两产品通过装配线尾端的间隔时间）内都处于繁忙状态，完成最多的操作量，从而使各工作站的未工作时间（闲置时间）最少。这个问题被产品设计和过程技术中所规定的各基本工作单元的关系弄得复杂了（是否应删除）。各基本工作单元的这种关系称为作业先后关系，它决定了装配过程中操作完成的先后次序。
　　装配线平衡的步骤如下：
　　1） 用一个流程图表示作业先后关系。流程图由圆圈和箭头组成。圆圈代表单个作业，箭头代表作业操作顺序；（目前我們這里就沒有用符號﹐而是真實的表現寫出來的）
　　2） 求出生产节拍（C），所用公式为：  C　=　每天的生产时间/每天的计划产量
　　3） 用下面的公式求出满足节拍要求的最少工作站理论值（结果要用不少于原值的最小整数来表示）：       Nt=完成作业所需的时间总量（T）/节拍（C）
　　4） 选用将所有作业分配到各工作站的第一规则，若该规则遇到问题，则采用第二规则；
　　5） 向第一个工作站分配作业，一次一项，逐项增加，直至作业完成所需时间等于节拍，或者由于时间或操作次序的限制，其它作业不能再行增加为止。重复该过程向工作站2分配作业，然后是工作站3，直至所有作业分配完毕；
　　6） 用下面的公式评价装配线平衡后的效率：
           　　　 效率=完成作业所需的时间总量（T）/[实际工作站数目(Na)*节拍(C)]
　　7)如果结果不如人意，用其他决策准则重新对装配线进行平衡。

　　在作平衡前，先要找到不平衡﹐有的也叫“瓶頸”，這個可以從產品出現在一個地方堆積，或者出現工人等待等現象發現，在通過秒表測時，和預定動作時間研究后﹐經過比較，就可以發現一些問題拉！這里說說减少作业时间的办法主要有：
　　1．作业分解：通过作业分解的办法使一个作业分解到两个或更多的工作站；
　　2．作业共享：将作业在相邻的工作站多少进行一些共享，这样，紧邻的工作站就能完成该工作站的部分作业。作业共享与作业分解不同，对于作业共享而言，临近的工作站只是提供协助，而不是独立的完成作业中的某一部分。
　　3．设立平行工作站：将作业分配给两个平行操作的工作站；
　　4．聘用操作技巧高的工人；
　　5．重新设计：对产品进行重新设计而使作业时间减少是有可能的；
　　6．其它减少作业时间的办法包括设备改进、生产线设立备用人员、改变材料以及由多技能工人组成一个团队来操作生产线而不是让生产线的工人各负其责等

浪費：檢查﹐測試﹐修理﹒但有人的參与﹐不可避免的會有錯誤﹐但我們可以減少這些浪費﹗
　　AOI，可以在生產線任何地方使用﹐測試和修理通常在生產線的后面進行。某种意義上說，AOI和測試多少是可以互換的。測試之ICT﹕測試性能高﹐可以減少在調試失效板中所花的時間﹗但价格昂貴﹐開發相應的軟件﹗
      FCT﹕功能測試成本較低﹐但對出現失效板時不知道問題的特性﹐調試失效板中所花的時間多﹗
降低AOI﹐測試﹐修理總成本的一個方法就是不使用ICT﹐完全依靠功能測試﹗
缺陷的來源﹕1﹐DFM（DESIGN  FOR  MANUFACTURE）﹐目前沒有AOI和測試來解決DFM的問題﹗
            2﹐來料品質﹐同樣沒有﹗
            3﹐制造工藝﹐制程技術﹐
               3﹒1  印刷﹕主要缺陷就是開路﹐短路或者僑接﹒短路比開路容易發現﹗
               3﹒2  焊接﹕可以通過開發相應的獨特的溫度曲線來解決﹒對工程師的要求提高﹗并且AOI容易誤接受﹗
               3﹒3  貼裝﹕一般的不貴的AOI就可以發現許多貼裝的缺陷﹒
解決辦法﹕取消ICT﹐在印刷﹐回流﹐波峰﹐貼裝的過程中控制好品質﹐減少缺陷﹗
            1、貼裝后放置AOI。
            2、印刷品質可以用較好的模板開孔設計和較好品質的印刷机控制。

            3、焊接品質可以通過每种板子開發相應的獨特的溫度曲線來解決。生產一种板﹐采用連板，雙面貼裝。原來的制程如下：         

　　貼標簽－－吸板－－印刷－－AOI－－高I（反）－－高II（反）－－泛用机（反）－－回流焊－－AOI－－印刷－－AOI－－高I（正）－－高II（正）－－高II（正）－－泛用机（正）－－回流焊－－AOI－－手插件1－－手插件2－－W／S－－焊點檢查－－分板－－外觀檢查－－ICT－－裝各种貼片－－裝散熱片－－裝鐵件－－FLASH－－FCT測試－－QT測試－－貼標簽－－終檢－－包裝
　　通過改進：

　　貼標簽－－吸板－－印刷－－高I（反）－－高II（反）－－泛用机（反）－－AOI－－回流焊－－印刷－－高I（正）－－高II（正）－－高II（正）－－泛用机（正）－－AOI回流焊－－手插件1－－手插件2－－W／S－－焊點檢查－－分板－－外觀檢查－－裝各种貼片－－裝散熱片－－裝鐵件－－FLASH－－FCT測試－－QT測試－－貼標簽－－終檢－－包裝

　　大家看出来效果没有啊？AOI,ICT都是需要很多的成本的这下就减少了很多的成本啊！這是我的一种設想﹐希望大家提出建議﹗